IGBTハウジング・パワーモジュールケースの調達（既製金型・試作対応）
Hi-Fi Crewでは、パワー半導体（IGBT、SiCパワーモジュールなど）向けの高品質な樹脂ハウジング（ケース）を、量産品から開発・試作向けの少量品まで幅広く対応いたします。
💡 初期コストを抑える2つのソリューション
パワーモジュールの開発や小ロット生産において、樹脂ハウジングの新規金型費用が高額でお困りではありませんか？ 当社では、お客様の開発フェーズや予算に合わせた最適な調達方法をご提案します。
金型レスでの試作・少量納品【開発スピード加速】 試作段階の超少量品（1個〜）については、金型を作らずに切削加工や特殊製法等を用いてパーツとして納品が可能です。「まずは形状や耐熱性を評価したい」という段階の設計・開発者様のニーズに柔軟にお応えします。
オープンツール（既製金型）の活用【コスト大幅削減】 提携する有力成形メーカーが保有する豊富なオープンツール（公型・既製金型）を活用することで、高額な新規金型を起こすことなく、標準的な形状のIGBTハウジングを低コストかつ短納期で調達可能です。
🛠️ 対応スペック・材質
高い耐熱性、寸法安定性、優れた絶縁性が求められるパワー半導体向けに、最適な樹脂材料を選定・成形いたします。
- 主要材質： PPS（ポリフェニレンサルファイド）、PBT（ポリブチレンテレフタレート）等のガラス繊維強化グレード、各種難燃グレード（UL94 V-0対応）
- インサート成形・複合対応： 銅ピン、プレスフィットピン、スリーブ等のインサート成形や一体成形、単品〜セット（インサート端子、カバー、ベース板等）でのご提案も可能です。
