IC、ディスクリート、パワー半導体用の各種エッチングおよびプレス（スタンピング）リードフレームを取り揃えております。
パワーモジュールから高密度パッケージまで、製品の要求特性や生産ボリュームに合わせて最適な工法をご提案いたします。
- エッチングリードフレーム：金型不要の微細加工・精密パターンに対応。少量の試作開発や高多ピンパッケージに最適。
- プレス（スタンピング）リードフレーム：順送金型による高速・高品質加工に対応。大規模な量産フェーズでのコスト最適化を実現。
試作開発用の低コストな工法選定から、**量産ステージにおける安定供給（ボリュームデリバリー）**まで、お客様のサプライチェーンを強力にサポートいたします。