材料

IC、ディスクリート、パワー半導体のアセンブリ・パッケージング工程（後工程）に不可欠な各種半導体用材料・消耗品を包括的に取り揃えております。

精密パターンに対応するエッチング／プレスリードフレームから、高放熱・高耐熱な封止樹脂（エポキシモールドコンパウンド：EMC）、モールド金型のメンテナンス性を高めるクリーニング・離型シート（リリースフィルム）、そして自動化ラインに最適なリードフレームマガジンまで幅広くラインナップ。

国内外の確かなネットワークを活かし、最先端パッケージの試作評価から、量産ステージにおける大ロットの定期安定供給（ボリュームデリバリー）まで、お客様のサプライチェーンを強力にサポートいたします。